含羞草传媒

  • English

    • Design of Electronic Modules & Assemblies (TIE)

    Home / 艦tiri & Evenimente / Design of Electronic Modules & Assemblies (TIE)
    23 octombrie 2020 by Blaga R膬zvan 艦tiri & Evenimente 0 comments

    脦n perioada 19-20 octombrie 2020, Facultatea de Electronic膬, Telecomunica葲ii 葯i Tehnologia Informa葲iei din cadrul Universit膬葲ii Politehnica din Bucure葯ti a organizat cea de-a XXIX-a edi葲ie a celui mai mare concurs studen葲esc dedicat studen葲ilor din domeniul electronicii, Design of Electronic Modules & Assemblies (TIE). La edi葲ia din acest an s-au 卯nscris 31 de studen葲i, din 12 centre universitare.

     

    厂迟耻诲别苍葲颈i care au reprezentat Facultatea de Inginerie Electric膬 葯i 葮tiin葲a Calculatoarelor din cadrul Universit膬葲ii 鈥炄榯efan cel Mare鈥� din Suceava la concursul studen葲esc TIE 2020 au ob葲inut urm膬toarele rezultate:

     

    Victor TURCA – Premiul I (an I / Master RCC)

    Andreea POPOVICI 鈥� locul 10 (an IV / Licen葲膬 C)

    Bogdan TORODOC 鈥� locul 14 (an IV / Licen葲膬 EA)

     

    Mai multe detalii despre concurs pot fi ob葲inute la urm膬toarea leg膬tur膬:

    听

    听

    Etap膬 intermediar膬 卯n implementarea unui proiect cofinan葲at din Fondul Social European pentru dezvoltarea programelor de studii 葯i a culturii antreprenoriale la Universitatea 鈥炄榯efan cel Mare鈥� din SuceavaPrevious Post
    Universitatea 鈥炄榯efan cel Mare鈥� din Suceava continu膬 implementarea proiectului MommypreneursNext Post